半導體 – 第 3 頁 – 智科技-科技新聞專區

週四. 9 月 17th, 2026

即時工商科技

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

2026 年 6 月 26 日 terry@111.com.tw

革新「奈米堆疊」3D 晶片架構推動半導體產業未來十年發展 …

即時國際工商科技

IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術推動半導體產業未來十年發展

2026 年 6 月 25 日 terry@111.com.tw

採用具革新性的3D奈米堆疊架構打造0.7奈米晶片臺北20…

即時國際工商科技

雅特力MCU新增BGA100封裝，助力靈巧手與機器人關節控制應用

2026 年 6 月 18 日 terry@111.com.tw

新竹2026年6月18日 /美通社/ — 因應人…

工商科技財經

Analog Devices擬收購Empower Semiconductor，拓展因應AI時代的新一代高密度電源產品組合

2026 年 5 月 21 日 terry@111.com.tw

解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制約系統擴容的現狀下實…

一般工商科技

ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級

2026 年 4 月 29 日 terry@111.com.tw

A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支…

工商科技財經

Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP

2026 年 4 月 23 日 terry@111.com.tw

Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Con…

即時工商科技

Prodigy Technovations 增強領先業界的 I3C 協定執行器與分析儀，加入先進的應用層協定 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援

2026 年 3 月 28 日 terry@111.com.tw

印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ —…

國際工商科技

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

2026 年 3 月 20 日 terry@111.com.tw

臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領…

政治科技財經

國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與 Formosa Impact Circle 於臺北舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」

2026 年 3 月 17 日 terry@111.com.tw

臺北2026年3月17日 /美通社/ — 國家新…

工商科技財經

Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新

2026 年 3 月 12 日 terry@111.com.tw

Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案…

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太古城中心呈獻《RACE TO GLORY》全港首個商場大型方程式賽車體驗活動

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

國際工商科技財經

Triton Uranium 推進 Atlas 項目，公佈鈾勘探目標達 4,656 萬磅

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

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終於：OpenClips 將單一產品網頁連結轉化為即用廣告影片

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

即時國際工商科技

TestMu AI 在 Kane CLI 中推出 Assurance Lifecycle 保證指令，將需求文件轉化為可驗證的測試覆蓋率

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw