即時 工商 科技 漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜 2026 年 8 月 20 日 terry@111.com.tw 突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸 台北2026年8月20日…
國際 工商 科技 財經 DB HiTek將首次亮相2026慕尼黑印度電子展，瞄準印度市場增長機遇 2026 年 8 月 20 日 terry@111.com.tw 9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展…
即時 國際 工商 科技 Nuvoton推出支援菊花鏈通訊的AI伺服器用16串電池監測IC 2026 年 8 月 3 日 terry@111.com.tw 日本京都2026年8月3日 /美通社/ — 新唐…
即時 國際 工商 科技 MetaOptics與Elsoft攜手擴展下一代半導體光學製造設備產能 2026 年 7 月 30 日 terry@111.com.tw 新加坡和馬來西亞喬治市2026年7月30日 /美通社/ &#…
即時 工商 科技 財經 Air Products 擴大整合台灣供氣網絡 支援半導體客戶擴產需求 2026 年 7 月 22 日 terry@111.com.tw 全新投資支援新一代半導體廠擴建需求 台北2026年7月22日…
即時 工商 科技 財經 光鼎電子推出 ThermaFlat™ SiC MOSFET 系列 獨創技術突破高溫電阻瓶頸搶攻 AI 與新能源商機 2026 年 7 月 22 日 terry@111.com.tw 台北2026年7月22日 /美通社/ — 隨著 …
國際 工商 科技 MetaOptics 擬於美國亞利桑那大學半導體製造中心部署直寫式激光光刻系統，以推動其在美國的擴展 2026 年 7 月 22 日 terry@111.com.tw 新加坡2026年7月22日 /美通社/ — Me…
即時 國際 工商 科技 旭化成感光性乾膜光阻SUNFORT™裁切新工廠竣工，進一步滿足先進半導體封裝需求 2026 年 7 月 3 日 terry@111.com.tw 東京2026年7月3日 /美通社/ — 旭化成株…