半導體 – 智科技-科技新聞專區

週四. 9 月 17th, 2026

即時國際工商科技財經

FIT Tech Day 2026 聚焦 AI 時代光通訊攜全球產業領袖共探 Light at Scale

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

香港2026年9月16日 /美通社/ — 鴻海旗…

一般工商科技

Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

2026 年 9 月 15 日 terry@111.com.tw

相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技…

國際工商科技財經

Analog Devices擬收購Alif Semiconductor，導入AI原生處理平台，推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展

2026 年 9 月 15 日 terry@111.com.tw

加速ADI「實體智慧」落地，使系統能在實體環境的約束下即時完…

即時國際工商科技

Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試，進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範

2026 年 9 月 10 日 terry@111.com.tw

Arasan Chip Systems 宣佈，將參與於 20…

國際工商科技財經

DB HiTek完成8英吋1200V碳化硅MOSFET工藝可靠性認證

2026 年 9 月 9 日 terry@111.com.tw

建成全球首套完整8英吋碳化硅(SiC)代工工藝流程向客戶交…

國際工商科技財經

Quantinuum 與美國商務部正式敲定 1 億美元 CHIPS 研發資助，推動美國離子阱量子電腦製造能力提升

2026 年 9 月 8 日 terry@111.com.tw

聯邦資金將支援關鍵研發工作及提升美國量子半導體製造能力，有助…

即時工商科技

Manz亞智科技與 SUSS 宣布攜手合作推進半導體噴墨印刷技術發展策略合作

2026 年 9 月 3 日 terry@111.com.tw

結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUS…

即時國際工商科技

SEMICON Taiwan：薩克森邦定位為全球半導體產業的歐洲首要樞紐

2026 年 9 月 3 日 terry@111.com.tw

德國德勒斯登及台灣台北2026年9月3日 /美通社/ &#8…

即時工商科技財經

陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

2026 年 9 月 2 日 terry@111.com.tw

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司…

鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案布局CPO與先進封裝製程

2026 年 8 月 26 日 terry@111.com.tw

高雄2026年8月26日 /美通社/ — 鈦昇科…

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娛樂工商生活

太古城中心呈獻《RACE TO GLORY》全港首個商場大型方程式賽車體驗活動

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

國際工商科技財經

Triton Uranium 推進 Atlas 項目，公佈鈾勘探目標達 4,656 萬磅

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

即時工商科技

終於：OpenClips 將單一產品網頁連結轉化為即用廣告影片

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw

即時國際工商科技

TestMu AI 在 Kane CLI 中推出 Assurance Lifecycle 保證指令，將需求文件轉化為可驗證的測試覆蓋率

2026 年 9 月 16 日 terry@111.com.tw