即時 工商 科技 財經 Air Products 擴大整合台灣供氣網絡 支援半導體客戶擴產需求 2026 年 7 月 22 日 terry@111.com.tw 全新投資支援新一代半導體廠擴建需求 台北2026年7月22日…
即時 工商 科技 財經 光鼎電子推出 ThermaFlat™ SiC MOSFET 系列 獨創技術突破高溫電阻瓶頸搶攻 AI 與新能源商機 2026 年 7 月 22 日 terry@111.com.tw 台北2026年7月22日 /美通社/ — 隨著 …
國際 工商 科技 MetaOptics 擬於美國亞利桑那大學半導體製造中心部署直寫式激光光刻系統，以推動其在美國的擴展 2026 年 7 月 22 日 terry@111.com.tw 新加坡2026年7月22日 /美通社/ — Me…
即時 國際 工商 科技 旭化成感光性乾膜光阻SUNFORT™裁切新工廠竣工，進一步滿足先進半導體封裝需求 2026 年 7 月 3 日 terry@111.com.tw 東京2026年7月3日 /美通社/ — 旭化成株…
即時 國際 工商 科技 IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展 2026 年 6 月 25 日 terry@111.com.tw 採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片 臺北20…
即時 國際 工商 科技 雅特力MCU新增BGA100封裝，助力靈巧手與機器人關節控制應用 2026 年 6 月 18 日 terry@111.com.tw 新竹2026年6月18日 /美通社/ — 因應人…
工商 科技 財經 Analog Devices擬收購Empower Semiconductor，拓展因應AI時代的新一代高密度電源產品組合 2026 年 5 月 21 日 terry@111.com.tw 解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制約系統擴容的現狀下實…
一般 工商 科技 ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級 2026 年 4 月 29 日 terry@111.com.tw A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支…