即時 工商 科技 財經 陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案 2026 年 9 月 2 日 terry@111.com.tw 台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司…
即時 工商 科技 Mixx 推出 SxC™ Connector，用於高基數擴展與多拍比特級連通性 2026 年 9 月 1 日 terry@111.com.tw 從光引擎到機箱邊緣，只需一種光纖連接器技術。將於 SEMIC…
工商 科技 鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程 2026 年 8 月 26 日 terry@111.com.tw 高雄2026年8月26日 /美通社/ — 鈦昇科…
即時 國際 工商 科技 SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略 展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務 2026 年 8 月 21 日 terry@111.com.tw 韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ — 全…