一般 工商 科技 Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備 2026 年 9 月 15 日 terry@111.com.tw 相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技…
國際 工商 科技 財經 Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構 2025 年 11 月 17 日 terry@111.com.tw – 論文發表於14th IEEE CPMT Sy…