Supermicro 推出後門熱交換器,擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列,專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
十款型號擴充陣容,冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120k…
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韓國首爾2026年4月23日 /美通社/ — 隨…
以軟硬整合架構突破記憶體限制,重塑企業級 AI 算力效能新典…
臺北2025年12月4日 /美通社/ — 專注於…
黃博士在 SAP、戴爾和施耐德電氣三十年的跨國科技企業高管經…
2025財年業績主要反映傳統業務;財年後重大里程碑為下一階段…
Supermicro深化與NVIDIA的合作,將於2026年…
透過「算力+冷卻+電源」全棧整合,為全球客戶提供顛覆性的部署…