標籤: 先進封裝
-
鈦昇科技以創新雷射與電漿技術驅動先進封裝，亮相 SEMICON Taiwan 2025
高雄2025年8月29日 /美通社/ — 隨著 AI、高效能運算（HPC）及 5G 通訊推動半導體…
-
長電科技發佈2025年中報：面向未來持續加大先進封裝投入力度，二季度及上半年營收同創歷史新高
上海2025年8月20日 /美通社/ — 今日，全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技…
高雄2025年8月29日 /美通社/ — 隨著 AI、高效能運算（HPC）及 5G 通訊推動半導體…
上海2025年8月20日 /美通社/ — 今日，全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技…